在線(xiàn)自動(dòng)化微波等離子清洗機(jī)，是面向半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、精密微電子、醫(yī)療光學(xué)器件打造的連續(xù)式真空干式等離子處理設(shè)備，區(qū)別于傳統(tǒng) 13.56MHz 射頻在線(xiàn)機(jī)型，采用 2.45GHz 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)微波源激發(fā)等離子，腔體內(nèi)部無(wú)金屬放電電極，搭配全自動(dòng)軌道輸送系統(tǒng)，可無(wú)縫對(duì)接晶圓載帶、引線(xiàn)框架、PCB 軟板流水線(xiàn)，實(shí)現(xiàn) 24 小時(shí)不間斷無(wú)人化精密清洗活化，是高端精密產(chǎn)線(xiàn)專(zhuān)用預(yù)處理設(shè)備。

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一、核心工作原理

設(shè)備通過(guò)磁控管產(chǎn)生 2.45GHz 高頻微波能量，經(jīng)波導(dǎo)耦合送入密閉真空諧振腔體，在低壓動(dòng)態(tài)真空環(huán)境下電離氬氣、氧氣、氫氬混合氣、CF?等工藝氣體，生成高密度低自偏壓等離子體。
  1. 化學(xué)反應(yīng)為主：微波自偏壓僅 5–15V，離子物理轟擊極微弱，依靠大量高活性自由基完成有機(jī)污染物分解、金屬氧化層還原、表面官能團(tuán)接枝；
  2. 無(wú)濺射污染：腔體內(nèi)無(wú)內(nèi)置金屬電極，不會(huì)產(chǎn)生金屬離子濺射，杜絕晶圓、敏感器件金屬雜質(zhì)污染；
  3. 全域均勻電離：諧振腔電場(chǎng)分布均勻，整片工件中心、邊緣、微孔縫隙等離子濃度無(wú)明顯差值，處理一致性遠(yuǎn)超射頻設(shè)備。

整套自動(dòng)化流程閉環(huán)：上游流水線(xiàn)自動(dòng)進(jìn)料→伺服軌道勻速送入真空腔體→動(dòng)態(tài)真空維持 + 微波起輝處理→工藝完成自動(dòng)出料→對(duì)接下道鍵合 / 塑封 / 涂布工序，全程無(wú)需人工干預(yù)。

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二、整機(jī)五大自動(dòng)化核心模塊

全自動(dòng)軌道輸送模組
采用伺服精密傳動(dòng)軌道，軌道間距可數(shù)控調(diào)節(jié)，兼容 4/6/8 寸晶圓托盤(pán)、帶狀引線(xiàn)框架、超薄 FPC 軟板；配備光纖缺料檢測(cè)、防卡料緩沖機(jī)構(gòu)、靜電消除裝置，走料速度 0–1200mm/min 無(wú)級(jí)可調(diào)，支持左進(jìn)右出、同側(cè)進(jìn)出兩種產(chǎn)線(xiàn)布局，可直接接駁機(jī)械手、移栽機(jī)、卷對(duì)卷放卷機(jī)構(gòu)。
微波等離子激發(fā)諧振腔體
腔體采用鏡面拋光 316L 不銹鋼一體成型，無(wú)析出、耐腐蝕；內(nèi)置專(zhuān)利微波諧振耦合結(jié)構(gòu)，能量耦合效率 70%–90%，遠(yuǎn)高于射頻 30%–50%；獨(dú)立分區(qū)微波源設(shè)計(jì)，大面積腔體全域等離子密度均衡，單批次工件處理效果偏差≤±2%；腔體配備多重安全聯(lián)鎖、電磁屏蔽防護(hù)，規(guī)避微波泄漏風(fēng)險(xiǎn)。
高精度動(dòng)態(tài)真空與氣路系統(tǒng)
干泵 + 分子泵組合快速抽真空，動(dòng)態(tài)平衡真空度穩(wěn)定可控；多路數(shù)字質(zhì)量流量計(jì)，精準(zhǔn)配比多種工藝氣體，流量精度 ±0.1sccm；配套尾氣中和過(guò)濾裝置，適配千級(jí)、萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車(chē)間環(huán)保排放要求；氣體管路全不銹鋼密封，無(wú)滲漏、無(wú)雜質(zhì)析出。
智能工控自動(dòng)化控制系統(tǒng)
10 寸工業(yè)觸控屏，中英文雙語(yǔ)操作，可存儲(chǔ)上百套產(chǎn)品工藝配方，一鍵切換；實(shí)時(shí)監(jiān)控微波功率、真空度、氣體流量、輸送速度、腔體溫度；支持 MODBUS、OPC UA 通訊協(xié)議，完整對(duì)接工廠(chǎng) MES 系統(tǒng)，每批次生產(chǎn)參數(shù)自動(dòng)存儲(chǔ)、導(dǎo)出、溯源；具備斷料待機(jī)、過(guò)溫、真空異常、微波故障自動(dòng)報(bào)警停機(jī)保護(hù)功能。
輔助潔凈配套模組

選配 HEPA 潔凈回填氣、腔體自動(dòng)吹掃、視覺(jué)定位掃碼、不良品分流機(jī)構(gòu)；處理完成工件潔凈氮?dú)獯祾撸苊夥蹓m二次附著，完全滿(mǎn)足半導(dǎo)體、醫(yī)療高潔凈生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。

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三、設(shè)備基礎(chǔ)運(yùn)行流程

來(lái)料自動(dòng)輸送入腔 → 腔體自動(dòng)閉合密封 → 動(dòng)態(tài)真空抽至工藝區(qū)間 → 通入配比工藝氣體 → 微波起輝連續(xù)處理 → 停止微波、切斷氣源 → 潔凈氮?dú)饣靥钇普婵?→ 軌道自動(dòng)出料流入下道工序，全程自動(dòng)化閉環(huán)，無(wú)人工中轉(zhuǎn)污染。