在微電子工業中光刻膠的清洗是一個十分重要的環節，傳統是采用濕化方法進行清洗，但是具有不可控制和清洗不徹底的缺點，而且還會造成環境的污染，所以更環保更好控制的等離子干刻機，不但可以清楚更為復雜的光刻膠而且還不會對環境造成污染。

一、等離子干刻機去膠原理

等離子干刻機的去膠是一種干式的去膠方式，將產品放入設備中，通過真空泵抽空氣體，使等離子干刻機保持真空狀態，這時候將工藝氣體放入設備中進行反應，產生活性等離子體，與表面的殘膠發生反應；光刻膠的基本成分是碳氫化合物，在反應中，這些化合物會消失，產生一氧化碳、二氧化碳、水等。這些物質會被真空泵抽走，表面清潔就完成了。

二、等離子干刻機去膠優勢

在過去，很多工廠都采用的濕式處理法，但是隨著技術不斷變革，產品不斷升級，處理要求也隨之升級，干式法逐步取代了濕式處理；

等離子干刻機的去膠只需氣體的參與，無需化學試劑的浸泡，無需烘干，整個處理環保干凈，清洗過程可控性非常強，而且不會對周圍環境以及人員造成不良的影響；這種工藝還能夠降低成本，提高產品的良品率以及生產效率，所以設備在半導體制程的各類方面都廣泛的得到了應用。

殘膠去除在半導體制造過程中非常重要。清潔是否干凈徹底，表面有無破損等。都會影響后續的工藝，進而影響整體制造和性能，對良品率有重要影響。可見一個好的處理工藝，好的設備是可以影響產品的，等離子干蝕刻機是可以提高公司的利潤，降低成本的。