等離子表面處理技術應用在芯片行業已經不是個例，各種知名廠商都在使用這個技術，那么它的應用原理以及效果到底如何呢？今天普樂斯小伙伴給大家進行講解下芯片封裝等離子清洗機在芯片封裝行業原理與優點！
1、芯片封裝等離子清洗機原理
通過芯片封裝等離子清洗機對工件表面進行處理，實現分子水平的污染物去除（一般厚度為幾個～幾十個nm），從而提高工件表面的活性。反應會生成具有高反應活性或高能量的離子體，會與有機污染物及微顆粒污染物反應、碰撞形成各種揮發性物質；這些揮發性物質伴隨工藝氣流由真空泵抽取出去，從而達到被處理對象表面清潔、活化等目的。
2、芯片封裝等離子清洗機效果
在芯片封裝過程中，會產生肉眼無法識別的微觀污染，如：氧化、有機物、指紋、灰塵、錫焊等等，這些污染很難處理，但是通過芯片封裝等離子清洗機就能夠快捷、便利的處理好；輕松的去除生產過程中的各種微觀污染物，從而提高封裝的可靠性以及成品率；當然等離子表面處理工藝多樣性，我們也要根據后續加工要求以及材料的化學性質機表面特性進行選擇，找到合適自己的處理工藝。
3、芯片封裝等離子清洗機優點
1、一種無任何環境污染的干法清洗方式。
2、工藝能顯著提高產品質量
3、生產可控性強，操作員上手非常快捷
4、產品一致性好，整體的處理效果也穩定
隨著國內封裝芯片集成度的不斷增加，芯片引腳數持續增多，引腳間距持續減小，芯片與基板上的有機和無機污染物必將制約著芯片封裝行業的發展，芯片封裝等離子清洗機出色的清洗效果可以在封裝行業發揮更加出色的效果，快速推動芯片封裝行業發展！
