高端柔性FPC廣泛應用于折疊屏、攝像頭模組、車載工控、智能穿戴設備，基材多為0.025–0.1mm超薄PI膜。在鉆孔、開槽、沉銅、阻焊工序中，會產生大量樹脂粉塵、玻纖細屑、鉆孔微渣，極易卡在20–50μm微小盲孔、線路縫隙中。

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傳統工藝痛點非常致命：

濕法清洗會導致超薄PI薄膜吸水膨脹、基材變形、尺寸偏移，造成對位不準、曝光不良；粘塵輥接觸擠壓極易壓傷精密線路、磨掉表層銅箔；風刀無法去除盲孔藏塵，殘留微塵直接引發線路微短路、阻焊白點、油墨起泡、貼合分層。

現場落地解決方案

國內高端FPC廠商導入全自動卷對卷USC干式超聲波除塵系統，串聯在鉆孔后、阻焊前、補強貼合前核心工序。

旋風靜電除塵裝置2.jpg

設備專為超薄柔性基材定制：

1. 高精度恒張力收放卷系統，全程張力可控，薄膜無拉伸、無褶皺、無變形；

2. 雙面同步超聲波除塵，擊穿空氣邊界層，深入盲孔、微槽剝離頑固積塵；

3. 負壓即時吸塵設計，粉塵剝離瞬間回收，不會再次附著線路表面；

4. 全程干式無水，無需烘干，精簡產線工序，適配高速卷對卷量產。

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落地改善數據

FPC微短路、曝光白點不良下降91%，高端柔性板良率大幅提升；

徹底杜絕薄膜吸水變形、尺寸偏差問題，制程精度更高；

產線整體節拍提升20%，省去烘干、二次清潔工序；

搭配等離子除膠活化工藝，可完全滿足車載、工控、高端消費電子FPC品質標準。